观察！三星Galaxy Z Fold6渲染图曝光：直角设计更显硬朗，预计7月发布

三星Galaxy Z Fold6渲染图曝光：直角设计更显硬朗，预计7月发布

北京，2024年6月17日 - 近日，有外媒曝光了三星Galaxy Z Fold6的渲染图，新机整体设计更加硬朗，棱角更加分明。

根据渲染图显示，三星Galaxy Z Fold6采用了直角边框设计，与上一代的圆润设计有所不同。这使得手机整体看起来更加硬朗，同时也更加符合当下流行的审美趋势。

在正面，三星Galaxy Z Fold6配备了一块大尺寸的可折叠显示屏，据称分辨率将达到2K+。显示屏两侧的边框进一步缩窄，使得屏占比更高。

在背面，三星Galaxy Z Fold6采用了居中的后置摄像头模组，其中包括一颗主摄像头、一颗超广角摄像头和一颗长焦摄像头。摄像头模组周围的凸起更加明显，这可能是为了容纳更大的传感器。

据悉，三星Galaxy Z Fold6将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，配备12GB或16GB运行内存和256GB或512GB存储空间。此外，新机还将配备更大的电池和更快的充电速度。

三星Galaxy Z Fold6预计将于今年7月发布，价格方面尚未有消息。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高